干法刻蚀车间。日立M206A微波等离子单片式RIE干法刻蚀机，全球首发的设备，是实现芯片精密刻蚀的核心。旁边还有东京电子批量式反应离子腐蚀刻蚀集群，数十台高端刻蚀设备排列整齐，像等待检阅的士兵。王建新一台不落地全部收走，连同配套的真空系统、气体供给系统也一并收入空间。车间里一下子空了，只剩下墙上的操作面板和地上的电缆槽。
热工艺与掺杂区域。东京电子立式全自动高温扩散炉，炉管还散发着余温。日新电子中速大束流离子注入机，体积庞大，管线复杂。高压超纯氧化生长炉，炉门紧闭，透过观察窗能看见里面的红光。这些垄断全球的掺杂与热处理设备，一台台有序地被收入空间，全程保持着设备原本的精密状态，没有一丝磕碰。
薄膜沉积车间。多腔体等离子PECVD化学气相沉积机，磁控溅射金属镀膜机，超高洁净气相外延炉。整套完整的薄膜生长与沉积设备，支撑着芯片内部电路与薄膜结构的制造。王建新神识一扫，全部收走。
再往厂区深处走，是高端检测与封测区域。日立、岛津的超高分辨率SEM扫描电镜，晶圆全自动AOI缺陷检测仪，高精度探针台，全自动金丝球焊封装生产线，切筋成型智能设备。从芯片检测到封装测试的全套高端设备，没有一台被落下。王建新一路走一路收，脚步不快不慢，像是在逛商场。
出了生产区，他转向厂区北侧。
那里是顶级半导体科研实验室，汇聚了全日本最前沿的科研设备。电子束直写曝光机，X射线光刻研发样机，超高精度晶圆参数分析仪，单晶材料研发设备，芯片工艺研发试验台。仪器一台接一台，桌面上摊着各种图纸和记录本。
靠墙是一排排铁皮柜，里面塞满了核心技术图纸、研发数据硬盘、工艺参数手册。王建新打开一个柜子，随手翻了翻，厚厚的图纸，密密麻麻的数字，他看不懂，但知道这些东西比生产设备更珍贵。
他把整个实验室打包了。设备、仪器、图纸、硬盘、手册，连同实验室里的超算中心、科研仪器，全部被席卷一空。连实验台上的笔记本都没留下，笔还插在笔记本里，一起收走了。
出了实验室，王建新又转了几个地方。超纯水中央供给系统，管道纵横交错，储水罐有几层楼高。特种超高纯电子气体存储输送系统，一排排钢瓶