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日内瓦的冬天,比北京更湿冷。
湖畔的万国宫,灰白色的石墙在铅云下显得格外肃穆。国际电工委员会(IEC)第107技术委员会全体会议,在这里召开。议题只有一个:是否接纳由中国代表团提交的,基于“存算一体”(CIM)架构的《智能计算芯片接口与指令集通用规范》为国际标准草案(CDV)。
这,是深微“凤还巢”后的第一场国际正面会战。
中国代表团的席位,在会议厅右侧。赵磊坐在中间,身边是工信部的李司、SMEE的老秦,还有一位头发花白、气质儒雅的老先生——中科院微电子所的郑院士,国内集成电路标准泰斗。左侧,是美、日、韩组成的“传统架构联盟”,领头的是H公司的政府事务副总裁劳伦斯,此人虽然公司濒临破产,但凭借
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